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T貼片打樣加工中回流焊操作注意問題

  在T回流焊也是貼片打樣生產(chǎn)中的重要生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。T貼片打樣過程中的回流焊也是貼片加工的一部分,單面貼片和雙面貼片可以焊接。但在某些操作等原因造成的錯(cuò)誤下,也會(huì)出現(xiàn)橋梁連接、立碑、翹曲等不良現(xiàn)象。

  回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計(jì)算機(jī)中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟龋缓蟠档秸迟N元件的電路板上,使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制,焊接過程中可避免氧化,制造成本更容易控制。

  T回流焊操作注意貼片打樣加工中的問題。

  一、注意保護(hù)機(jī)器觸摸屏,防止重壓,尖銳劃傷后故障。

  2、啟動(dòng)或調(diào)整溫度后,不能立即固化或焊接。只有當(dāng)信號(hào)燈經(jīng)常亮起時(shí),爐腔內(nèi)的溫度才能達(dá)到要求的溫度。

  三、報(bào)警、鏈條超速、電機(jī)聲音尖銳等。在不明情況下,立即按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕,切斷主電源。向制造商報(bào)告解決方案。

  四、T貼片打樣的加工中遇到不同機(jī)種時(shí),應(yīng)調(diào)整回流焊軌道寬度,具體根據(jù)基板的寬度而定,一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度 1.5mm左右。

  五、當(dāng)T當(dāng)貼片打樣生產(chǎn)感應(yīng)超時(shí)或爐內(nèi)基板脫落時(shí),報(bào)警會(huì)響起。首先打開爐蓋,檢查爐內(nèi)是否有基板脫落。清除后,點(diǎn)界面將被刪除,然后點(diǎn)擊重新設(shè)置 。

  六、為了機(jī)器和產(chǎn)品的安全T在貼片打樣的生產(chǎn)加工中,基板長(zhǎng)度不得小于50mmx70mm,不能大于310mmx330mm它不能超過軌道上方的25部分mm,不超過軌道下部18部分mm。

  表面貼裝板采用回流焊加工,工藝復(fù)雜,可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種。單面貼裝;預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機(jī)器自動(dòng)貼片) → 回流焊 → 檢查及電。雙面貼裝;A面前涂錫膏 → 貼片(分為手工貼片和機(jī)器自動(dòng)貼片) → 回流焊 →B面前涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電。

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