X射線自動檢測設(shè)備實際是AOI檢測能力不足的一個補充。因為在線檢測設(shè)備和光學(xué)檢測設(shè)備兩者都不能檢測隱含焊點，如BGA等封裝的芯片，這些芯片的焊點是隱含在芯片的殼體下方的。

  在T制程中X射線自動檢測設(shè)備實時檢測系統(tǒng)主要用于BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點，檢測焊點內(nèi)部是否有氣泡、虛焊等，以及多層電路板的內(nèi)部走線有無短路開路。焊點內(nèi)部的品質(zhì)對產(chǎn)品的長期可靠性是重要的。X射線自動檢測設(shè)備對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

  X射線自動檢測設(shè)備軟件系統(tǒng)具有測量、圖像對比等強大的圖像處理功能�？梢詫θ庋酆驮诰�檢查不到的地方進行檢查。

  實際統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在可測的范圍，X射線自動檢測設(shè)備的故障檢出率在95%以上。X射線自動檢測設(shè)備實際檢測出的 BGA焊點的缺陷電子圖像。

  PCB上除了BGA等隱含焊點,還有大量的其它可見焊點，一般是再采用其它方法來的。因為雖說X射線自動檢測設(shè)備也能用來檢測這些焊點，但終歸是不能發(fā)揮其長處，而且成本也太高。在T制程分析中，當(dāng)采用一種新T的回焊爐，或者一種新的錫膏，或者設(shè)定新的回焊爐溫度曲線時，可以用X射線自動檢測設(shè)備來對比焊點內(nèi)部品質(zhì)在改善前后的變化。

  在研發(fā)階段X射線自動檢測設(shè)備也廣泛應(yīng)用于各種小型電子元器件和金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷、各種輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，是進行產(chǎn)品研究、失效分析、可靠性篩選、質(zhì)量評價的有效手段。

  X射線自動檢測設(shè)備的X射線泄露對人體是有傷害的，國家安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定射線泄露要