焊接是印刷電路板生產(chǎn)過程中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  對于在印刷電路板行業(yè)對于他們的電路板類型，使用最有效的焊接技術(shù)至關(guān)重要。工程師需要就哪種焊接方法對他們的生產(chǎn)要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對生產(chǎn)時間表、成本和印刷電路板制造過程的其他核心要素產(chǎn)生重大影響。

  晉力達波峰焊生產(chǎn)車間

  本文將在下面詳細探討波峰焊和回流焊的主要區(qū)別。

  回流焊

  回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合T組裝)。

  回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進行。實施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

  要在印刷電路板上焊接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

  回流焊的優(yōu)點

  適用于貼片組裝

  受到大多數(shù)制造商的信任

  不需要大量的監(jiān)控

  熱沖擊更小

  有限焊接選項

  可應(yīng)用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝

  波峰焊

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

  波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。

  接下來，像回流焊接一樣，進行預(yù)熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

  焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當?shù)奈恢谩?/p>

  波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確，可能會出現(xiàn)成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如， 如果溫度達到過高的水平，多氯聯(lián)苯可能會產(chǎn)生裂縫或與導(dǎo)電性有關(guān)的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會導(dǎo)致導(dǎo)電性問題和結(jié)構(gòu)缺陷。

  波峰焊的優(yōu)點

  適合THT組裝

  更節(jié)省時間

  減少翹曲

  更實惠

  可以提供高質(zhì)量的焊點

  適用于通孔焊接

  同時生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

  回流焊與波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要區(qū)別在于核心焊接過程。

  回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會導(dǎo)致多氯聯(lián)苯的災(zāi)難性損害。

  這些差異對每種方法的可負擔(dān)性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復(fù)雜，需要不間斷的關(guān)注，但它往往更快、更便宜。如果你沒有時間，這可能是同時焊接多個印刷電路板的唯一合理選擇。

  如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要，看看這兩種方法的鳥瞰圖比較是有幫助的。

  以下是每種焊接的關(guān)鍵細節(jié)的比較:

  回流焊

  波峰焊

  需要使用回流焊，制造商可以使用熱空氣生產(chǎn)

  通過使用波峰發(fā)生，波峰是用熔化的焊料產(chǎn)生的。

  通常被認為是焊接印刷電路板的最簡單方法。

  更復(fù)雜是因為內(nèi)部環(huán)境不太穩(wěn)定。小的溫度變化會在制造過程中損壞印刷電路板。

  通常需要更多的時間和金錢，特別是對于大型制造項目。

  允許制造商大規(guī)模生產(chǎn)多氯聯(lián)苯，這使得這一過程更加經(jīng)濟和省時。

  在回流焊接過程中，焊盤尺寸、焊盤形狀和電路板方向等其他元件并不重要。

  如果要生產(chǎn)最佳的印刷電路板，使用波峰焊的制造商必須仔細考慮焊盤尺寸、焊盤形狀、電路板方向和許多其他因素。

  制造業(yè)中最常見的焊接形式，尤其是貼片組裝。

  不太常見，但在焊接通孔元件時更為普遍。

  兩種焊接方法對不同類型的印刷電路板都有效

  回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動焊接印刷電路板，但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業(yè)水平上都是不切實際的。

  雖然波峰焊是為THT組裝而設(shè)計的，而回流焊是為表面貼裝組裝而設(shè)計的，但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如，印刷電路板在制造過程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見。

  如果時間和預(yù)算是你決定焊接方法的最關(guān)鍵因素，波峰焊有它的優(yōu)勢。然而，波峰焊的復(fù)雜性使得它對于沒有印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗的生產(chǎn)商來說是一個有問題的選擇。

  對于不需要大量生產(chǎn)印刷電路板的制造商來說，回流焊是一個很好的選擇。

  兩種選擇都有優(yōu)點和缺點。工程師應(yīng)仔細考慮印刷電路板的設(shè)計，以及他們的個人需求和預(yù)算。

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