T貼片行業(yè)發(fā)展至今，大多數(shù)企業(yè)都已形成相對(duì)固定的運(yùn)行和生產(chǎn)模式，比如近來(lái)興起的小批量快速打樣，許多廠商就銳意跟進(jìn)，期望能充分把握到這一市場(chǎng)新趨勢(shì)。

  生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，有一種機(jī)制可以說(shuō)是絕對(duì)通用的，它不但能夠提前發(fā)現(xiàn)錯(cuò)件，預(yù)防工藝的疏漏，還能很好地改善加工的品質(zhì)，這種機(jī)制就是首件檢測(cè)。

  首件檢測(cè)，顧名思義，正式的批量生產(chǎn)前先按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)試制一片樣品，再對(duì)這片樣板進(jìn)行全面細(xì)致的檢測(cè)，當(dāng)全部檢測(cè)的反饋都達(dá)標(biāo)，才開(kāi)展批量生產(chǎn)。首檢通常在換班、換批次、換材料和換工藝的時(shí)候被執(zhí)行，是STM貼片加工的重要環(huán)節(jié)。

  更具體地說(shuō)，首件檢測(cè)應(yīng)該保障待貼片元件的位置、被印刷錫膏的狀態(tài)和回流爐的溫度是正確的，防止成品出現(xiàn)批量的殘次和不良。盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，追根溯源，將看錯(cuò)圖紙、配料錯(cuò)誤、工裝夾具破損、測(cè)量部件精度下降等高頻問(wèn)題可能造成的不必要損失盡量避免。

  以下是首件的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，實(shí)際生產(chǎn)往往會(huì)有不同的選擇，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相近的。

  首檢系統(tǒng)是一套集成檢測(cè)設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺(tái)的品質(zhì)管理系統(tǒng)，只需要輸入產(chǎn)品BOM表，系統(tǒng)中的檢測(cè)單元便會(huì)對(duì)首件樣板開(kāi)展自動(dòng)檢測(cè)，與BOM中的數(shù)據(jù)核對(duì)。此類系統(tǒng)自動(dòng)化的工作方式，能夠減少人為的失誤，提高效率，節(jié)約人力成本，但資產(chǎn)和技術(shù)的投入較大。

  這種方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件減少，沒(méi)有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)既可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉（只要有一臺(tái)LCR就可以操作），所以被很多的T廠廣泛采用。

  這個(gè)方法在T行業(yè)中非常的常見(jiàn)，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)題�；�本上每一條T生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。

  這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以全部型號(hào)的電路板。但是效率比較低，每一片板子的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚�(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問(wèn)題。

  這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以全部型號(hào)的電路板。但是效率比較低，每一片板子的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚�(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問(wèn)題。

  這個(gè)方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在效率不高，成本高昂的問(wèn)題。

  對(duì)于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。