陶瓷基板和鋁基板向來(lái)是宿敵，作為后起之秀，陶瓷基板目前還是少數(shù)派，但其勢(shì)頭之猛烈，絲毫不弱于鋁基板。斯利通小編今天就帶大家看看陶瓷基板的新革命。

   眾所周知，鋁基板主要應(yīng)用于有散熱需求的元器件上，鋁的導(dǎo)熱率是非常高的，但是鋁基板需要一層絕緣層才能使用，絕緣層會(huì)大大影響到鋁基板的導(dǎo)熱。在普通的大功率器件上，鋁基板的導(dǎo)熱能力勉強(qiáng)足夠，但在對(duì)散熱要求比較高的領(lǐng)域，鋁基板未免有些力不從心。

   陶瓷基板同樣也是應(yīng)用在對(duì)散熱要求較高的地方，普通的大功率使用一般是氧化鋁陶瓷基板，其導(dǎo)熱率接近十倍的鋁基板，而因?yàn)樘沾杀旧砭徒^緣的緣故，也不需要絕緣層，陶瓷基板可以完美發(fā)揮出其本身的特性。針對(duì)超大散熱需求的領(lǐng)域，一般采用的是氮化鋁陶瓷基板，其導(dǎo)熱率可以達(dá)到鋁基板的一百倍左右，完全能夠勝任目前最大功率的元器件基板。

   導(dǎo)熱率是其中一方面，成本也是另外一個(gè)方面的問(wèn)題，因?yàn)閺S商肯定會(huì)考慮成本問(wèn)題，陶瓷基板的成本比鋁基板稍高，但是其價(jià)格波動(dòng)不大，鋁基板今年漲價(jià)幅度太大，其成本優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越不明顯。

   既然是陶瓷基板革命，肯定不能只是導(dǎo)熱率方面的提升，不然何以稱(chēng)之為革命。陶瓷基板除了導(dǎo)熱率之外，還有以下幾項(xiàng)特性：

  1、熱膨脹系數(shù)接近硅：基板與元器件的熱膨脹系數(shù)越接近，熱膨脹產(chǎn)生的誤差也就越小。

  2、更牢、更低阻的金屬膜層：這是斯利通陶瓷電路板專(zhuān)屬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小；

  3、 基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

  4、 絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；

  5、 高頻損耗�。嚎蛇M(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝，介電常數(shù)�。�

  6、 不含有機(jī)成分：耐宇宙射線(xiàn)，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。

   優(yōu)勢(shì)已經(jīng)很明顯了，兩種基板目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域就是LED，在LED領(lǐng)域中，發(fā)展方向就是大功率小間距，鋁基板會(huì)慢慢的跟不上步伐，而徹底被陶瓷基板替代掉。