PCBA代工在現(xiàn)今的電子行業(yè)中是很常見(jiàn)的，畢竟不是每家做電子產(chǎn)品的企業(yè)都能自己組建電子加工廠的。PCBA加工行業(yè)對(duì)于加工質(zhì)量的看重也是無(wú)需多言的，畢竟對(duì)于加工型企業(yè)來(lái)說(shuō)產(chǎn)品的質(zhì)量就是自己招牌、口碑甚至是企業(yè)是否能夠繼續(xù)經(jīng)營(yíng)下去的前提。

  在PCBA代工的生產(chǎn)過(guò)程中有很多細(xì)節(jié)需要PCBA工廠去注意并落實(shí)到加工生產(chǎn)過(guò)程中去，在加工之前對(duì)長(zhǎng)期存放的PCB進(jìn)行烘烤就是其中之一。對(duì)PCB進(jìn)行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮，長(zhǎng)期存放的PCB如果不是真空包裝狀態(tài)的話難免會(huì)與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對(duì)電路板造成影響的關(guān)鍵因素。當(dāng)水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在PCBA貼片加工或者焊接加工的過(guò)程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過(guò)程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無(wú)法即時(shí)從板子內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間的推移和老化就會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。

  并且在烘烤過(guò)程中也有需要需要注意的地方，比如說(shuō)經(jīng)過(guò)烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

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