波峰焊是電子器件焊接主要的設備，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一臺經過調整后的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析。

  波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經常產生于D 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。廣晟德波峰焊下面具體為大家分享一下波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決預防。

  波峰焊連焊產生原因

  1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

  2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

  3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

  4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

  5、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

  6、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

  7、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

  8、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

  注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，如果處理不當，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現(xiàn)象。

  波峰焊連焊的解決方法

  1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

  2、預熱、錫爐的溫度設置不當（調高點溫度）

  3、運輸的速度過快（調節(jié)速度102m/MIN試試看）

  4、PCB的本身設計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當將焊盤移一點位置）助焊劑產品的基本知識

  波峰焊連焊預防措施

  1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

  2、SOIC 元件與波峰之間應該成90°，最后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料；

  3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

  4、適當提高預熱溫度，同時考慮在一定范圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕；

  5、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

  6、采用活性更高的助焊劑；

  7、減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。