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波峰焊導(dǎo)軌寬度和運(yùn)輸速度要求波峰焊設(shè)備參數(shù)一般是指波峰焊設(shè)備的工藝參數(shù)和技術(shù)參數(shù)，決定波峰焊設(shè)備焊接質(zhì)量的也就是跟這個(gè)參數(shù)有關(guān)，廣晟德波峰焊這里分享一下波峰焊導(dǎo)軌寬度和運(yùn)輸速度要求。 回流焊機(jī) 一、波峰焊導(dǎo)軌寬度要求 波峰焊導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時(shí)將可能導(dǎo)致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會(huì)夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過(guò)寬，在 助焊劑時(shí)將造成PCB板顫動(dòng)，引起PCB板面的元器件晃動(dòng)而錯(cuò)位（AI插件除外）。 波峰焊導(dǎo)軌 另一方面當(dāng)PCB穿過(guò)波峰時(shí)，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會(huì)使PCB在波峰表面浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì)因?yàn)槭芡饬^(guò)大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動(dòng)且無(wú)左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準(zhǔn)。 二、波峰焊運(yùn)輸速度要求 波峰焊鏈條 一般我們講波峰焊運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤(rùn)濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤(rùn)以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生） |
