在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到過(guò)爐上錫不良問(wèn)題，如碰到少錫現(xiàn)象，通過(guò)調(diào)整優(yōu)化過(guò)爐參數(shù)，檢查設(shè)備及PCB板周期，元件物料等等來(lái)分析改善問(wèn)題，但有些問(wèn)題是細(xì)微的，不易發(fā)現(xiàn)，很難找到根因所在。

   通常采用魚(yú)骨圖的分析方法來(lái)尋找根因，這時(shí)就要做相應(yīng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證分析問(wèn)題是否正確，有條件的還需第三方協(xié)助支援，如供應(yīng)商。

  案例：

   撥動(dòng)開(kāi)關(guān)外殼引腳電鍍時(shí)光亮劑過(guò)多影響波峰焊出現(xiàn)焊接少錫，假焊。

   某款產(chǎn)品型號(hào)在過(guò)波峰焊中出現(xiàn)部分插件元件撥動(dòng)開(kāi)關(guān)外殼引腳處有少錫，假焊現(xiàn)象。但此不良焊點(diǎn)后焊執(zhí)錫無(wú)異常，不良約13%。

  一、焊接不良品原因：

  此開(kāi)關(guān)在過(guò)波峰焊出現(xiàn)撥動(dòng)開(kāi)關(guān)外殼固定腳出現(xiàn)少錫，假焊。如圖

  二、焊接不良品原因分析：

   通過(guò)反饋給物料供應(yīng)商改善分析，殼腳不上錫事宜。

  供應(yīng)商回復(fù)：初步分析為鍍鎳層電鍍不良所致，針對(duì)此現(xiàn)象要求對(duì)供應(yīng)商工藝程進(jìn)行分析，電鍍流程如下：

  除油→清洗→硫酸→電鍍→清洗→防氧化→清洗→烘干

   通過(guò)與供應(yīng)商溝通出現(xiàn)此類(lèi)現(xiàn)象是由于員工在作業(yè)時(shí)沒(méi)有按指導(dǎo)書(shū)作業(yè)，憑借以往經(jīng)驗(yàn)在電鍍槽內(nèi)添加光亮劑加過(guò)多導(dǎo)致。

  三、物料供應(yīng)商改善措施：

  1、殼腳在電鍍前使用儀器對(duì)電鍍槽內(nèi)化學(xué)藥水的綜合并適當(dāng)添加光亮劑。

  2、殼腳在電鍍前，作業(yè)員需按照光亮劑操作指引進(jìn)行添加。

  3、每天隔3H對(duì)電鍍槽內(nèi)進(jìn)行PH值（標(biāo)準(zhǔn)4.6-4.8）。

  4、確保撥動(dòng)開(kāi)關(guān)外殼引腳開(kāi)關(guān)達(dá)到波峰焊焊接要求。

  四、總結(jié)：

   合格的物料可減少波峰焊焊接不良，減少后焊執(zhí)錫維修工時(shí)，節(jié)省成本。