* 在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到過(guò)爐上錫不良問(wèn)題，如碰到少錫現(xiàn)象，通過(guò)調(diào)整優(yōu)化過(guò)爐參數(shù)，檢查設(shè)備及PCB板周期，元件物料等等來(lái)分析改善問(wèn)題，但有些問(wèn)題是細(xì)微的，不易發(fā)現(xiàn)，很難找到根因所在。

  * 通常采用魚(yú)骨圖的分析方法來(lái)尋找根因，這時(shí)就要做相應(yīng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證分析問(wèn)題是否正確，有條件的還需第三方協(xié)助支援，如供應(yīng)商。

  * 案例：繼電器封裝標(biāo)準(zhǔn)影響引腳過(guò)波峰焊接少錫

   某款產(chǎn)品型號(hào)在過(guò)波峰焊中出現(xiàn)部分繼電器引腳處少錫,但此不良焊點(diǎn)后焊執(zhí)錫無(wú)異常，不良約19%。

  * 一、焊接不良品原因：* 不良發(fā)生位置在繼電器引腳焊盤(pán)處，繼電器引腳焊盤(pán)易少錫空洞。如圖

  * 二、焊接不良品已拆下作分析1：

  波峰焊接不良案例少錫（1）

  * 二、對(duì)繼電器不良品引腳焊錫進(jìn)行鏡驗(yàn)分析2：

  * 二、對(duì)未使用繼電器焊接品引腳進(jìn)行鏡驗(yàn)分析3：

  * 二、不良品鏡驗(yàn)分析4：

  * 二、不良品引腳灌膠分析5：

  * 二、焊接不良品原因分析6：

  * 二、間接的焊接夾具影響分析7：

  * 三、改善措施：* 1.物料供應(yīng)商調(diào)整控制標(biāo)準(zhǔn)；* 2.調(diào)整繼電器引腳膠高度，把控制標(biāo)準(zhǔn)從高出外殼定位苞0.4mm以?xún)?nèi)調(diào)整為高出外殼定位苞0.2mm以?xún)?nèi)

  * 總結(jié)：* 非常感謝生產(chǎn)部，品質(zhì)部，工程部相關(guān)同事配合支持，以及供應(yīng)商協(xié)助配合改善，此焊接不良現(xiàn)象得到徹底改善。