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波峰焊接不良案例——連錫(1)

  

  一、連錫:

  通常是兩個及兩個以上焊點被焊料連接在一起,造成外觀及功能上不良,被IPC-A-610規(guī)定為缺陷等級。

  IPC-A-610 5.2.6.2規(guī)定:焊接異常-焊錫過量-錫橋(連錫,短路)

  二、現(xiàn)狀:

  橫跨在不應該相連的導體上的焊料連接焊料跨接到毗鄰的非共接導體或元件上

   不良現(xiàn)狀圖片:

  

  

  三、原因分析:

  1、通過 導入Gerber測量,此焊盤的間距小于現(xiàn)波峰焊的安全間距,即不符合波峰焊工藝 要求 。

  2、PCB板拼板方式為鴛鴦板布局,其拼板過波峰焊總有一部分焊盤錫點連錫或短路,影響此拼板布局不能滿足波峰焊工藝要求生產(chǎn)。

   3、此問題發(fā)生在波峰焊中較常見,其造成的原因是焊盤的間距與PCB板拼方式過爐方向不符合波峰焊工藝要求,影響過波峰焊易連錫及短路等上錫不良。

  四、改善措施:

  1、通常是在兩焊盤間加阻焊油漆居中覆蓋減少過波峰焊接不良。

  

  

  

  2、更改PCB板的拼板方式,與過爐方向同一方向,減少過波峰焊接不良。

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