執(zhí)行COB制程以前，必須要先完成T貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)門(mén)需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來(lái)的東西，那么模板就無(wú)法平貼于墻面，突出來(lái)的漆就無(wú)法平整；鋼板就相當(dāng)于模板，如果電路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件，那鋼板就無(wú)法平貼于電路板，那印出來(lái)的錫膏厚度就會(huì)不平均，而錫膏厚度則會(huì)影響到后續(xù)的零件吃錫，太多的錫膏會(huì)造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會(huì)造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時(shí)需要用到刮刀而且會(huì)施加壓力，如果電路板上已經(jīng)有零件，還有可能被壓壞掉�！　∪绻�先把COB 完成就，就會(huì)在電路板上面形成一個(gè)類(lèi)圓形的小丘陵，這樣就無(wú)法在使用鋼板來(lái)印刷錫膏，也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回焊爐，一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定�！　∷�以COB制程通常是擺在T貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般是屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理(repair)，所以一般會(huì)擺在所有電路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執(zhí)行COB的制程。

  　　其實(shí)如果純粹以COB的角度來(lái)看，COB制程應(yīng)該盡早完成，因?yàn)殡娐钒迳系慕饘?Au) 在經(jīng)過(guò)T reflow(回焊爐)之后會(huì)稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會(huì)造成板彎板翹的現(xiàn)象，這些都不利COB的作業(yè)，但基于目前電子業(yè)制程的需求，還是得有一些取舍。

  T貼片加工工廠

   江西英成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條T產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。