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波峰焊機(jī)怎樣操作才安全波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫觸摸抵達(dá)焊接意圖，讓高溫液態(tài)錫堅(jiān)持一個(gè)斜面，由特別設(shè)備使液態(tài)錫構(gòu)成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，首要材料是焊錫條。波峰焊機(jī)現(xiàn)在大部分都是選用熱輻射辦法進(jìn)行預(yù)熱，波峰焊很常用的預(yù)熱辦法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。這里分享一下波峰焊機(jī)怎樣操作才安全。
一、波峰焊接控制過程流程 1. 波峰焊焊接前預(yù)備 檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過涂敷貼片膠、C/D 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。 2. 開波峰焊爐 a. 翻開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。 b. 依據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。 3. 設(shè)置波峰焊接參數(shù) 助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。 預(yù)熱溫度：依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限) 在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)踐溫度高 5-10℃左右) 測(cè)波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。 4. 件波峰焊接并查驗(yàn)(待全部焊接參數(shù)抵達(dá)設(shè)定值后進(jìn)行) a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助 焊劑、枯燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 b. 在波峰焊出口處接住 PCB。 c. 按出廠查驗(yàn)規(guī)范。 5. 依據(jù)件焊接情況調(diào)整波峰焊接參數(shù) 6. 接連波峰焊接出產(chǎn) a. 辦法同件焊接。 b. 在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱 送修板后附工序。 c. 接連焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)峻焊接缺點(diǎn)的印制板，應(yīng)當(dāng)即重復(fù)焊接遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才調(diào)持續(xù)焊接。 二、查驗(yàn)波峰焊規(guī)范按照出廠查驗(yàn)規(guī)范 注意事項(xiàng)： a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。 b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。 c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。 d. 技術(shù)員每天有必要對(duì)波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。 三、波峰焊接技術(shù)條件要求 上述的保證條件，僅僅具有了焊接基礎(chǔ)，要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達(dá)很高的值。使焊點(diǎn)不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時(shí)，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實(shí)驗(yàn)。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實(shí)驗(yàn)設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴(yán)峻控制在 6-10 篊。 四、波峰焊接爐溫與時(shí)刻控制 波峰焊接停留時(shí)刻是 PCB 上某個(gè)焊點(diǎn)從觸摸波面到離開波面的時(shí)刻。停留 / 焊接時(shí)刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時(shí)刻=波寬 / 速度。關(guān)于不同的波峰焊機(jī)，因?yàn)槠洳娴膶捳煌斜匾{(diào)度印制板的傳送速度，使焊接時(shí)刻大于 2.5 秒，般可參閱下面聯(lián)絡(luò)曲線。在實(shí)踐的出產(chǎn)中，往往只能點(diǎn)評(píng)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電功用怎么就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據(jù)《T 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點(diǎn)金相組織改動(dòng)經(jīng)過了以下三個(gè)階段的改動(dòng)： (1)合金層未無缺生成，僅是種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差; (2)合金層無缺生成， 焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好; (3)合金層集結(jié)、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度下降，導(dǎo)電性下降。在實(shí)踐出產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時(shí)刻，并沒定適宜的傾斜角，有焊點(diǎn)豐滿、變簿，再焊點(diǎn)豐滿且搭焊點(diǎn)增多直“拉”的現(xiàn)象，因此有必要控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉時(shí)，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才調(diào)大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來說明外，還與“潤濕力”的改動(dòng)及焊料在不同溫度下的“流動(dòng)性”有關(guān)。 |
