1.波峰焊設(shè)備焊前準(zhǔn)備

  檢查待焊PCB是否受潮、焊點(diǎn)是否氧化、變形等；助焊劑連接到噴霧器的噴嘴接口。

  2.波峰焊接設(shè)備的啟動(dòng)

  根據(jù)印刷電路板的寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳動(dòng)帶（或夾具）的寬度；打開波峰焊機(jī)各風(fēng)扇的電源和功能。

  3.設(shè)置波峰焊接設(shè)備的焊接參數(shù)

  焊劑流量：根據(jù)焊劑接觸PCB底部的情況。要求助焊劑均勻地涂在印刷電路板的底部

  從PCB上的通孔開始，通孔表面應(yīng)該有少量的焊劑從通孔滲透到焊盤，但不能穿透

  預(yù)熱溫度：根據(jù)微波爐預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)置（PCB上表面實(shí)際溫度一般為90-130℃，厚板溫度為D元件較多的組裝板取上限，溫升斜率小于等于2℃/S；

  輸送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和需要焊接的PCB設(shè)置（一般為0.8-1.60m/min）；焊料溫度：（必須是儀器上顯示的實(shí)際峰值溫度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

  的溫度。由于溫度傳感器在錫槽內(nèi)，儀表或液晶顯示器的溫度比實(shí)際峰值溫度高3℃左右；

  波峰高度測(cè)量：當(dāng)超過PCB底部時(shí)，調(diào)整到PCB厚度的1/2~2/3；

  焊接角度：傳動(dòng)傾角：4.5-5.5°；焊接時(shí)間：一般3-4秒。

  4.產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行波峰焊和檢驗(yàn)（所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后）

  將印刷電路板輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)噴肋焊劑、預(yù)熱、波峰焊和冷卻；印刷電路板在波峰焊出口處連接；根據(jù)工廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

  5.根據(jù)PCB焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)

  6.進(jìn)行連續(xù)焊接生產(chǎn)，在波峰焊出口處連接印刷電路板，檢查后放入防靜電周轉(zhuǎn)箱，送維修板進(jìn)行后續(xù)處理；在連續(xù)焊接過程中，應(yīng)檢查每塊印制板，對(duì)焊接缺陷嚴(yán)重的印制板應(yīng)立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，應(yīng)查明原因，調(diào)整工藝參數(shù)后再繼續(xù)焊接。