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影響回流焊質(zhì)量因素有哪些

    回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的,只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品,那么,影響回流焊質(zhì)量因素有哪些,接下來(lái),由小編給大家科普一下。

  影響回流焊質(zhì)量因素有哪些

    1、應(yīng)具備溫度曲線功能,如果設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器

    PCB設(shè)計(jì)和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的,回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。

    2、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū),加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛生產(chǎn)我們通常為8個(gè)溫區(qū),在控制方面有觸摸式、電腦式、按鍵式的。另外,加熱器應(yīng)要獨(dú)立控溫,以便調(diào)整和控制溫度曲線。

    3、傳送帶在運(yùn)行時(shí)要平穩(wěn),中低檔的回流焊,傳動(dòng)機(jī)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,也會(huì)有少許振動(dòng)。傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

    4、不同回流焊其保溫性能不一樣,低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠,最高溫度通常達(dá)不到300度。最高加熱溫度一般為300~350℃,如果是無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。

    5、回流焊的發(fā)熱方式和傳熱方式

    發(fā)熱絲式發(fā)熱體交換率比較高,壽命比較長(zhǎng);發(fā)熱管式發(fā)熱體,發(fā)熱效率低,如不通過(guò)熱風(fēng),受熱面均勻性不好;紅外管式發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會(huì)和產(chǎn)生色溫差,主要用于熱補(bǔ)償區(qū),但不適用于焊接區(qū)。

    6、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。寬度越大,回流焊功率也就會(huì)更大,所以選擇合適才是最重要的

    7、還要能省電,回流焊是T設(shè)備中耗電量驚人的。所以選擇回流焊設(shè)備時(shí)看他們的保溫材料用的好不好。保溫材料用的好熱損失少,回流焊就會(huì)省電。

  

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