回流焊設(shè)備相當(dāng)于一個大的烤箱，主要包括氣流系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑回收系統(tǒng)、廢氣處理回收裝置、頂蓋氣壓升降裝置、排氣裝置等，下面將詳細(xì)介紹回流焊。

  1.回流焊氣流系統(tǒng)：高效的空氣對流，包括速度、流量、流動性和透氣性。

  2.回流焊加熱系統(tǒng)：由熱風(fēng)電機(jī)、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫控裝置等組成。

  3.回流焊傳動系統(tǒng)：包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶（中心支撐）、鏈條、運輸電機(jī)、軌道調(diào)整結(jié)構(gòu)、運輸速度控制機(jī)構(gòu)等。

  4.回流焊冷卻系統(tǒng)：它可以快速冷卻被加熱的印刷電路板，通常有兩種方式：風(fēng)冷和水冷。

  5.回流焊氮氣保護(hù)系統(tǒng)：PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)的氮氣保護(hù)全過程中，能防止焊點和銅箔在高溫下氧化，增強熔化焊料的潤濕性，減少內(nèi)腔，提高焊點質(zhì)量。

  6.回流焊助焊劑回收裝置：助焊劑廢氣回收系統(tǒng)一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣（助焊劑揮發(fā)物）加熱至450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，再由水冷器冷卻水，通過蒸發(fā)器循環(huán)。流量由上部風(fēng)扇抽出，蒸發(fā)器冷卻形成的液體流入回收罐。

  7.回流焊廢氣處理回收裝置：主要目的是滿足環(huán)保要求，防止焊劑中的揮發(fā)性物質(zhì)直接排放到空氣中；焊接廢氣的固化和沉積會影響熱空氣的流動，降低對流效率，如果選擇氮焊，為了節(jié)約氮和回收氮，必須配備助焊劑廢氣回收系統(tǒng)。

  8.回流焊頂蓋氣壓升降裝置：便于清理焊腔。當(dāng)需要對回流焊機(jī)進(jìn)行清洗和維護(hù)，或生產(chǎn)過程中鋼板脫落時，應(yīng)打開回流爐上蓋。

  9.回流焊排氣裝置：強制排氣能保證焊劑良好排放，特殊的廢氣過濾，保證工作環(huán)境空氣的清潔，減少廢氣對排氣管的污染。

  10.回流焊外形結(jié)構(gòu)：包括設(shè)備外形、加熱段、加熱長度