在貼片焊接方面，目前適合大批量的自動(dòng)化貼片焊的生產(chǎn)線普遍使用。此類設(shè)備特點(diǎn)是自動(dòng)化程度高，加工批量要求大，設(shè)備價(jià)格高。在小批量加工或研發(fā)過程，此類設(shè)備已無法滿足要求，小型回流焊機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。那么，小型回流焊的主要作用及特點(diǎn)是什么。

  小型回流焊的作用有什么

  　　小型回流焊機(jī)的作用就是用來焊接小批量并且工藝要求簡單的電子產(chǎn)品，許多的小型光電企業(yè)對小型回流焊機(jī)的需求就比較多。小型回流焊機(jī)相對于大型回流焊機(jī)來說生產(chǎn)量肯定就小得多，小型回流焊機(jī)如果運(yùn)輸速度調(diào)慢點(diǎn)的焊接效果和大型回流焊機(jī)的焊接效果是一樣的，這樣相對生產(chǎn)量就小一些。相比大型回流焊機(jī)小型回流焊機(jī)的投入成本也就小得多，相對很便宜。

  小型回流焊有什么特點(diǎn)

  　　1、專利發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。

  　　2、美國heller技術(shù)特有的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口蝸殼運(yùn)風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運(yùn)鳳均勻，熱交換效率高。

  　　3、預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃。

  　　4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨(dú)立可調(diào)節(jié)，運(yùn)輸采用變頻控制、濕度控制精度可達(dá)±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接。

  　　5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線特別對應(yīng)日本或歐美標(biāo)準(zhǔn)之無鉛焊接制程。

  　　6、采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動(dòng)小0201元件不移位。

  　　7、升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補(bǔ)償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實(shí)際溫度之差小于5攝氏度。

  　　8、模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)長期方便。

  　　9、獨(dú)立的兩個(gè)微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強(qiáng)制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)。

  　　10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)功能，系統(tǒng)可靠性非常高。