臺式回流焊機(jī)T962A

  8條溫度曲線選擇，一鍵式焊接

  一、概述:

  本產(chǎn)品采用微電腦控制，可滿足不同的 D、BGA 焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；

  采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱，溫度更加準(zhǔn)確、均勻。

  模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成；能完成單、雙面板

  的焊接；可焊接最精細(xì)表貼元器件。

  采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì)，讓你用的稱心、放心。

  二、產(chǎn)品說明：

  1、超大容積回焊區(qū)：

  料抽面積達(dá)：300 x 320 mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。

  2、多溫度曲線選擇：

  內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強(qiáng)制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操

  作簡單。

  3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì)：

  輸出功率達(dá) 1500W 的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合，使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫

  度曲線自動、準(zhǔn)確完成整個生產(chǎn)過程，無須你額外控制。

  4、人性化的科技精品：

  剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機(jī)操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；

  輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢；臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，

  讓你一看就會。

  5、完善的功能選擇：

  回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有

  封裝形式的單、雙面 PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適

  用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

  6、技術(shù)參數(shù)：

  料抽面積： 30 x32 cm

  產(chǎn)品外型尺寸： 43 x 37 x26 cm

  產(chǎn)品包裝尺寸： 50 x 43 x33 cm

  額定功率： 1500W

  工藝周期： 1～8 min

  電源電壓： AC110V ~AC220V/50~60HZ

  產(chǎn)品凈重： 12.5Kg

  產(chǎn)品毛重： 14Kg

  三、操作說明：

  1、 設(shè)備安裝調(diào)試與操作：

  將本機(jī)放置在通風(fēng)的平臺上，周圍不能有可燃物品，抽屜向外放置，預(yù)留抽屜開合的空間，方便操

  作；機(jī)體四邊要求預(yù)留 20mm 的散熱空間，保證底部通風(fēng)流暢；接上電源，開啟電源開關(guān)，前面板液晶

  屏初始顯示如下圖：

  按 S鍵,顯示主操作界面:

  按 F4鍵，切換為英語文件菜單（English Menu）

  在主界面下，按 F3鍵選取不同的溫度曲線：如曲線 1

  再按 F3鍵，顯示曲線的關(guān)鍵參數(shù)：適宜錫漿的種類，回焊的溫度、時間等，如下圖

  按 F4鍵返回上一個頁面，按 F1鍵自動執(zhí)行選定的溫度曲線，工作結(jié)束后，自動停機(jī)，蜂鳴器報警。

  在主面板下，按 F2鍵選取手動操作：

  按 F1鍵，啟動冷卻風(fēng)機(jī)，再按 F1/S鍵停止；按 F2鍵，啟動電熱，再按 F2/S鍵停止。

  2、 曲線選擇：

  1）、開機(jī)后，按 S鍵選取操作界面,按 F4鍵選取不同的語言類別,按 F3 鍵 進(jìn)入溫度選取界面：

  2）、根據(jù)你的加工要求選取不同的曲線。按 F1/F2 鍵，向前/向后選取不同的溫度曲線，有 8 種不同

  的溫度曲線可供你選擇，按 F3鍵查看不同的曲線參數(shù)，按 F4鍵確認(rèn)曲線，返回主操作界面。

  曲線 1，適用于： 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；

  曲線 2，適用于： 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；

  曲線 3，適用于： Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5

  曲線 4，適用于： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0

  曲線 5，適用于： 紅膠標(biāo)準(zhǔn)固化溫度曲線，Heraeus PD955M

  曲線 6，適用于： PCB板返修等

  曲線 7，8，適用于：用戶自設(shè)定曲線：

  按 S 鍵進(jìn)入溫度設(shè)定界面:

  按 F1/F2 鍵，向前/向后選取不同的時間點(diǎn)，按 F3/F4 鍵，向上/向下選取不同的溫度點(diǎn)，選擇多點(diǎn)連

  成相應(yīng)的曲線，按 S 鍵保存：

  保存完后，自動返回，如用戶滿意可以按 F4 鍵選取；如用戶不滿意，在按 S 鍵重復(fù)上邊的操作即可。

  3、操作說明：

  1）、輕輕將要加工的物品放入抽屜內(nèi)的平臺上，關(guān)上抽屜，按 F1鍵開機(jī)，自動執(zhí)行選定的加溫曲線；

  液晶屏上顯示當(dāng)前的執(zhí)行時間、設(shè)定溫度、測量溫度，并自動記錄實(shí)際的溫度曲線，供用戶比較。

  2）、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數(shù)據(jù)、曲線，整個加工過程全在你可視的監(jiān)控中完成，如果

  加工曲線達(dá)不到你的要求可修改參數(shù)。

  3）、加工曲線是嚴(yán)格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預(yù)設(shè)的，你可根據(jù)不同的需求預(yù)設(shè)另外

  的溫度曲線。

  4）、加工過程中，如須停止，可按 S 鍵進(jìn)行強(qiáng)制終止；加工完成后，風(fēng)機(jī)自動對產(chǎn)品進(jìn)行冷卻；你

  也可強(qiáng)制啟動風(fēng)機(jī)進(jìn)行冷卻。

  5）、回焊完成后，如果產(chǎn)品存在缺陷的話，可再重自動焊一遍，也可手動啟動加熱進(jìn)行回焊。

  4、 特別提醒：

  1）、本機(jī)為滿足無鉛雙面焊接，設(shè)計(jì)有獨(dú)特的風(fēng)道， 焊接時 PCB 板的上面和下面溫度差異較大

  的，可保證焊上面的元件時，下面的貼片不脫落；為保證小板的焊接要求，建議焊接小板和 BGA 植

  錫球時,在料抽底部預(yù)放一塊 10x10cm的 PCB板，可以使焊接質(zhì)量更好。

  2）、環(huán)境溫度較低、潮氣或濕度太大時，建議焊接前要預(yù)熱一下機(jī)器。操作方法是：選好焊接曲

  線后，空機(jī)自動回焊一次。

  3）、本機(jī)不能焊接反光性太強(qiáng)的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩；不可以焊接承受溫度低于 250 度的

  塑料插件和物品，敬請注意！

  4）、客戶檢測機(jī)器溫度的方法：采用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，將外置溫度探頭固定在 10x10cm 的 PCB 板正面，

  一定要緊密貼在 PCB 板的正上面！將固定有測溫探頭的 PCB 板，放入料抽，推入機(jī)器內(nèi)，這樣

  的溫度比較符合產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)際情況。

  5、 日常養(yǎng)護(hù)：

  1）、保持腔內(nèi)清潔：

  我們設(shè)有內(nèi)腔清潔功能：用過幾次之后，建議你手動開啟加熱和風(fēng)機(jī) 2-3 分鐘，讓腔內(nèi)殘存的

  溶劑、焊料加熱揮發(fā)掉，保證內(nèi)腔清潔，和整機(jī)性能穩(wěn)定；每停機(jī)前一定要開啟風(fēng)機(jī)讓整機(jī)充分冷

  卻后，再關(guān)機(jī)，這樣可延長使用壽命。

  2）、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃，保持其清潔。

  四、注意事項(xiàng)

  1）、本機(jī)電源應(yīng)可靠接地；長期不用時，應(yīng)拔掉電源插線。

  2）、本機(jī)不設(shè)排煙通道，建議按放在通風(fēng)的地方，防止錫漿揮發(fā)物中毒。

  3）、本機(jī)保溫材料已經(jīng)進(jìn)行嚴(yán)格防護(hù)處理，未做防護(hù)不得隨意拆機(jī)。