對(duì)PCBA加工，T貼片加工略有了解的小伙伴們都知道在一般情況下，貼片元器件對(duì)應(yīng)的是回流焊接（Reflow Soldering）即T（Su ** ce Mount Technology表面貼裝技術(shù)），而插件電子元器件對(duì)應(yīng)的是波峰焊接(Wave Soldering)即THT（Through Hole Technology通孔插件技術(shù)）。但今天，深圳優(yōu)勤電子根據(jù)多年的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)跟大家談通孔插件回流焊技術(shù)（PIHR： Pin-in-Hole Reflow）。

  通孔插件回流焊英文是 PIHR即Pin-in-Hole Reflow，也有的叫THR即Through Hole Reflow，是指把有電子元器件的引腳插入填滿錫膏的插件孔中，并且使用回流焊的工藝方法，可實(shí)現(xiàn)對(duì)通孔器件和表面貼裝元件同時(shí)進(jìn)行回流焊。PIHR 工藝是電子組裝中一項(xiàng)革新，相對(duì)于傳統(tǒng)工藝，它在經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性上都有很大的優(yōu)勢(shì)，可部分替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人和手工焊接。

  一、通孔插件回流焊與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn)

  1、 可靠性高、焊接質(zhì)量好，每百萬(wàn)個(gè)的不良率（DPPM）可低于20。

  2、 虛焊、連錫等焊接缺陷少，修板的工作量減少。

  3、 PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。

  4、 簡(jiǎn)化了工序、降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。省去了常規(guī)的插件波峰焊，而改用通孔插件回流焊，沒有波峰焊的錫渣問題，同時(shí)，回流焊操作較波峰焊操作簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度低。

  二、T混裝時(shí)使用回流焊替代波峰焊的適用范圍

  T混裝是指在PCB的同一面或兩面涉及不同的貼裝工藝如THT和T。

  1、 大部分貼裝T，少量的插裝THT，特別是一些通孔連接器的場(chǎng)合。

  2、 插件器件的材料要能經(jīng)受回流焊的熱沖擊，如線圈、接插件、屏敝等。

  三、通孔插件回流焊PIHR工藝對(duì)T設(shè)備的要求

  １、對(duì)印刷設(shè)備的要求： 雙面混裝時(shí)，因?yàn)樵谝�做插件的元件面已焊接好了貼裝元器件，因此不能使用鋼網(wǎng)模板印刷錫膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機(jī)或點(diǎn)焊機(jī)施加錫膏。

  ２、對(duì)回流焊設(shè)備的要求：

  通孔插件回流焊時(shí)，元件面在上，焊接面在下，要求爐溫分布正好與貼片回流焊相反。因此，通孔插件回流焊必須具備整個(gè)回流焊爐各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度，并且能使底部溫度更高。一般選用爐溫較高、溫度均勻的熱風(fēng)爐或熱風(fēng)+遠(yuǎn)紅外爐。實(shí)際操作中可用的方法有：對(duì)現(xiàn)有回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行調(diào)整；對(duì)現(xiàn)有回流焊爐采用反光材料加工專用的屏蔽工裝；采用專用設(shè)備如“點(diǎn)焊回流爐”。

  四、通孔插件回流焊工藝對(duì)元器件的要求

   通孔插件回流焊工藝對(duì)元器件的要求體現(xiàn)在元器件要能經(jīng)受高溫，元器件的引腳成型。具體是元器件能經(jīng)受大于230℃，65秒（錫鉛工藝）或大于260℃，65秒（無(wú)鉛工藝）的熱沖擊，元器件的引腳長(zhǎng)度應(yīng)和PCB板厚相當(dāng)，插裝后使其形成一個(gè)正方形或U形截面（長(zhǎng)方形為好）。

  對(duì)于通孔插件回流焊工藝，關(guān)鍵要點(diǎn)還有錫膏量的計(jì)算（一般預(yù)估為固態(tài)金屬的兩倍），通孔元器件的焊盤設(shè)計(jì)、印刷錫膏的鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、施加錫膏的方法等。深圳優(yōu)勤電子在這些方面都積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，如果你有PCBA項(xiàng)目，選擇深圳市優(yōu)勤電子做PCBA代工代料一定不會(huì)讓您失望。