一、產(chǎn)品特點

  1、本機采用紅外加強制熱風(fēng)加熱技術(shù)，配備專用設(shè)計風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定，溫度均勻適合LED 新光源、BGA 元件的中批量不間斷焊接；

  2、本機配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng)， 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立 PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；

  3、智能曲線加熱方式，超大容量曲線選擇，配備 8 條工藝曲線完全能滿足各類焊接工藝要求；

  4、可編程控制技術(shù)，預(yù)設(shè)曲線記憶存儲功能，可按您預(yù)設(shè)曲線自動完成整個焊接過程；

  5、采用熱電偶測溫，并加有補償電路，使測溫更準(zhǔn)確，讓曲線更完美；

  6、PID 智能控溫技術(shù)，讓控溫更精確，進口大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞，使整個焊接過程更加科學(xué)安全；

  7. 傳動系統(tǒng)采用進口變頻馬達，PID 全閉環(huán)調(diào)速，配合 1：120 的進口渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍 0－1500mm/min；

  8. 采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨運行平穩(wěn)，速度精確可達±10mm/min；

  9. 獨立的冷卻區(qū)，保證了 PCB 板出板時的低溫所需；

  10、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，無需與PC機相連，整個加熱過程讓你一目了然；

  11、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。

  二、技術(shù)參數(shù)

   產(chǎn)品型號 T-960/T-960e/T-960W

   加熱區(qū)數(shù)量 上3/下2

   加熱區(qū)長度 960mm

   加熱方式 紅外加強制熱風(fēng)

   冷卻區(qū)數(shù)量 1

   PCB最大寬度 300mm

   運輸方向 左→右

   傳送方式 網(wǎng)傳動＋鏈傳動

   運輸帶速度 0-1500mm/min

   電源 三相電380V（或市電220V） 50/60Hz

   額定功率 8KW

   平均功率 4.5KW

   升溫時間 15分鐘左右

   溫度控制范圍 室溫～300℃/室溫～350℃/室溫～350℃

   溫度控制方式 PID閉環(huán)控制

   溫度控制精度 ±1℃

   PCB板溫度分布偏差 ±2℃

   外形尺寸（長*寬*高） 1450×630×470/1200x630x470/1450×630×470mm

   機器重量 98KGS/88KGS/98KGS

  三、主要部件

  四、主要部件功能說明

  1、焊臺主體

  2、控制柜面板

  3、機器外部接線說明

  將機器側(cè)面螺絲卸下，取下方形蓋，按照L 、N 、PE 接線要求順次將電源線壓接在接線端子上。L1、L2、L3接火線，N接零線，PE接地

  狀態(tài)指示燈

  當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示綠色時，表示主控板程序在運行狀態(tài)；當(dāng)狀態(tài)指示燈顯示紅色時，表示主控板程序在設(shè)置狀態(tài)（注：若在運行狀態(tài)時，狀態(tài)指示燈由綠色變?yōu)榧t色，則應(yīng)按F5鍵，重新進入運行狀態(tài)）。

  五 、操作說明

  1、開機后進入設(shè)置界面。按F2 進行曲線選擇，按F1 進行點選擇，按F3/F4設(shè)置對應(yīng)區(qū)溫度的上移/下移，按F5進入加熱界面；

  2、五個紅色小開關(guān) 1/2/3/4/5 分別控制下第一溫區(qū)/上第一溫區(qū)/上第二溫區(qū)/上第三溫區(qū)/下第二溫區(qū)；

  3、溫度達到平衡時，打開電機開關(guān)，并調(diào)節(jié)傳送帶速度；

  4、按F2停止加熱，并進入設(shè)置界面；

  5、出廠時，每一條溫度曲線的用途如下：

  曲線1、2，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb、70Sn/30Pb等；

  曲線3、4，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb、60Sn/40Pb等；

  曲線5、6，適用于焊高熔點無鉛焊料；如：Sn/Ag3.5、Sn/Cu.75、Sn/Ag4.0/Cu.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等；

  曲線7、8，適用于焊中熔點無鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5、Sn/Bi3.0/Ag3.0等；

  曲線1、3、5、7 推薦單板焊接周期480S，曲線2、4、6、8 推薦單板焊接周期280S。

  6、特別提醒

  ①、焊接芯片時，根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線。

  ②、本機所設(shè)曲線為虛擬曲線，它是根據(jù)PCB進入機器內(nèi)部經(jīng)過不同溫區(qū)受熱情況所虛擬出來的。

  ③、目前焊料的生產(chǎn)與使用有很多種，選用的也很不相同，有關(guān)的理論分析與分析的文章非常多。針對這些原因，推出的該款產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線，每一條曲線有五個段，每一段的加熱時間可改動。用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時間來重新設(shè)置加熱曲線。

  六、曲線設(shè)置依據(jù)

  1、回流焊原理與溫度曲線

  當(dāng)PCB 進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB 進入保溫區(qū)，使 PCB和元件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)升溫過快而損壞 PCB和元器件；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對 PCB的焊盤、元器件端PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，完成整個回流焊。

  溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成 PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時間為10S—60S，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和 PCB。

   2、溫度曲線的設(shè)置

  根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏應(yīng)用不同的溫度曲線，按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進行設(shè)置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的 PCB，元器件的密度、大小等有關(guān)。一般情況下，無鉛焊接的溫度應(yīng)該比熔點高大約 40℃.

  七、溫區(qū)設(shè)置

  1、設(shè)置溫區(qū)溫度和帶速于起始值（一般由制造商調(diào)機時給出）。

  2、對于冷爐，要預(yù)熱20-30分鐘。

  3、溫度達到平衡時，使樣品PCB 經(jīng)過加熱回流系統(tǒng)，在這種設(shè)置下使錫漿達到回流臨界點。如若回流不發(fā)生按 4處理，若回流發(fā)生過激，保持正確比例支減溫度設(shè)置，并讓PCB 板重新通過系統(tǒng)，直至回流臨界點，轉(zhuǎn)第 4 步當(dāng)且僅當(dāng)沒有或剛有回流發(fā)生為準(zhǔn)。

  4、假如回流不發(fā)生，減少帶速 5-10%。例如：現(xiàn)在不回流時帶速是500mm/min，調(diào)整時減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%將會增加產(chǎn)品回流溫度約16℃�；蛘咴诓桓淖儙�速前提下，適當(dāng)提高設(shè)置溫度，提高幅度以標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn)，按PCB通過系統(tǒng)時的實際溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差距幅度調(diào)整，一般以5℃左右為每次調(diào)整的梯度，調(diào)整設(shè)置溫度時應(yīng)特別注意不能超過PCB 板及元器件的承受能力。

  5、再使 PCB板通過回流系統(tǒng)于新的帶速或設(shè)置溫度下，或無回流發(fā)生，轉(zhuǎn)去重做第4 步調(diào)整，否則執(zhí)行第6 步，微調(diào)受溫曲線。

  6、受溫曲線可以隨PCB 的復(fù)雜程度而作適度調(diào)整。可以帶速二級刻度微調(diào)，降低帶速將提高產(chǎn)品的受溫，相反提高帶速將降低產(chǎn)品的受溫。

  7、提示：一般貼裝有元器件的PCB經(jīng)過回流系統(tǒng)而沒有完全回流時，可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進行焊接，一般不會對PCB及元器件造成不良的影響。

  8、溫度設(shè)置一般從低到高，若受溫幅度超過回流溫度過大，則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來調(diào)整，具體與 4相反操作。

  八、設(shè)備安裝

  1、安裝場地

  1.1、請在潔凈的環(huán)境條件下運行機器。

  1.2、請不要把機器安裝在電磁干擾源附近。

  1.3、擺放時不要把回流焊爐進出口正對著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進的窗口。

  2、安全注意事項

  2.1、在使用時，請不要將工作以外的東西放入機內(nèi)。

  2.2、在操作時注意高溫、避免燙傷。

  2.3、在進行檢修時，盡可能在常溫開機。

  3、電源

  請使用符合機器要求的電源，并保證機器可靠接地。機器接線必須由合格的電工來進行。

  4、回流焊的高度調(diào)整

  通過機器下部可調(diào)的機腳來調(diào)整干燥機的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是：使用工業(yè)用或酒精水平儀進行測量，然后通過機器底部的可調(diào)機腳對干燥機反復(fù)進行前后左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。

  5、用戶注意事項

  5.1、回流焊應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境下，以保證焊接質(zhì)量。

  5.2、請不要在露天高溫多濕的條件下使用、存儲機器。

  5.3、檢修時請關(guān)機切斷電源，以防觸電或造成短路。

  5.4、檢修經(jīng)過移動后，必須對各部進行檢查，特別是網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落。

  5.5、機器應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定現(xiàn)象。通過調(diào)整機器下部腳杯，保持運輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止 PCB板在傳送過程中發(fā)生位移。

  5.6、請勿把體積太大，吸熱量太大的工件傳輸本回流焊以免損壞網(wǎng)帶及影響溫度

  九、注意事項

  1、本機必須可靠接地

  2、專人負責(zé)操作

  3、傳動鏈條7 天加一次高溫潤滑油

  4、請勿將易燃易爆的危險物品靠近本回流焊機

  5、正常工作時請勿將手伸入回流焊機內(nèi)

  6、請勿將異物在網(wǎng)上傳輸

  十、日常保養(yǎng)

  1、保持電控柜清潔。

  2、檢查風(fēng)機軸套是否松動。

  3、檢查風(fēng)機及電動馬達是否有異響.

  4、檢查風(fēng)機傳動是否靈活.

  5、檢查進出氣孔是否有異物堵住。

  6、檢查傳輸網(wǎng)帶是否太松

  7、檢查電箱電器是否有異響。

  8、檢查傳輸部位是否有松動及異響。

  9、開機前要檢查機器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證各部件可正常安全工作。同時檢查核對開機時與上次關(guān)機時的各種參數(shù)是否一致。關(guān)機時不可讓運輸帶停止于還處于高溫時的機器內(nèi)，以免運輸帶在高溫下老化加快，最好讓機器內(nèi)溫度降下后再停止運輸帶。

  10、潤滑驅(qū)動滾輪，每兩個月用浸泡高溫潤滑油涂抹。

  11、機器馬達長期在高溫下高速運轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油以保持其運轉(zhuǎn)暢通。

  12、及時清理扇葉上及電機上的各種殘物，以免線路老化造成短路或燒壞風(fēng)機。

  13、檢查機器是否可靠接地。

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