T回流焊是T工藝中必不可少的焊接設備，T回流焊實際上就是一個烤爐的結合體，其最主要的功能就是讓膏狀的焊錫料在經(jīng)過回流焊爐時，將焊錫料高溫融化后能使貼片元件和線路板結在一起的一個焊接設備。沒有T回流焊設備T工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。而T過爐托盤就是產(chǎn)品過回流焊時最重要的一個工具，看到這里大家可能會有些疑問，就是T過爐托盤是什么？使用T過爐托盤或過爐載具的目的又是什么？下面就跟著眾焱電子的小編一起來了解T過爐托盤究竟是什么。

  1、T過爐托盤是什么？

  所謂的T過爐托盤或過爐載具，其實就是拿來盛載PCB然后拿去過回焊爐的托盤或載具。托盤載具上面通常會有定位柱用來固定PCB以防止其跑位或形變，有些更高級的托盤載具還會多加一個蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當吸盤扣緊用，這樣廣州T貼片加工廠可以更確實的避免板子變形。

  2、使用T過爐托盤或過爐載具的目的

  T生產(chǎn)時使用過爐托盤的是降低PCB變形和防止過重零件掉落，這兩點其實都與T回焊爐的高溫區(qū)有關，以現(xiàn)在絕大部分產(chǎn)品采用無鉛制程來說，無鉛的SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度大約落在217℃～225℃，其回焊最高溫度一般都建議在240～250℃之間，但是為了成本的考量，一般我們選用的FR4板材為Tg150以上而已。也就是說PCB進入到回焊爐高溫區(qū)的時候，其實早就超過其玻璃轉移溫度變成橡膠態(tài)，橡膠態(tài)下的PCB會變形只是表現(xiàn)出其材料特性剛剛好而已。

  再加上板子厚度的變薄，從一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，甚至還有0.4mm的PCB，這樣薄的電路板在經(jīng)過回焊爐的高溫的洗禮時，就更容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形的問題了。

  T過爐托盤或過爐載具就是為了克服PCB變形與零件掉落的問題而出現(xiàn)，它一般利用定位柱來固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時有效維持PCB的形狀降低板材變形，當然還得有其他的筋條來輔助板材中間位置因為重力影響可能彎曲下沉的問題。

  另外，也可以利用過爐載具不易變形的特性在過重零件的下方設計肋條或支撐點來確保零件無掉落的問題，不過這個載具的設計必須非常小心以避免支撐點過度頂起零件造成第二面錫膏印刷不準的問題發(fā)生。