波峰焊機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)

  波峰焊機(jī)的概念

   波峰焊是指將融化的軟釬焊料（釬焊合金），經(jīng)過(guò)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，也可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先插裝有元器件的PCB印制板置于傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

  波峰焊接流程

  爐前檢驗(yàn)--噴涂助焊劑--預(yù)加熱--波峰焊錫--冷卻--板底檢查

  波峰面:波的表面均被一層氧化膜覆蓋，它在沿焊料波表面的長(zhǎng)度方向上，幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)褶皺地被推動(dòng)向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化膜與PCB以同樣的速度移動(dòng)。

  焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即焊料橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰端的瞬間，少量的焊料由于濕潤(rùn)力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的濕潤(rùn)力大于兩焊盤(pán)之間的焊料內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫爐中，而此時(shí)，一個(gè)完整的焊點(diǎn)就形成了。