一般T回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要會設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。

  (1)在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。

  (2)爐溫與T貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。

  爐溫的設(shè)定，一般先確定爐子鏈條的傳送速度，然后才開始進(jìn)行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點，因為較長的時間可達(dá)到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達(dá)到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強(qiáng)調(diào)，一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大，因為 ** t貼片加工焊接的工藝時間、回流焊接爐的溫區(qū)總長度是確定的，除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長，生產(chǎn)能力比較充足。

  爐溫的設(shè)定是一個設(shè)定、測溫和調(diào)整的過程，其核心就是溫度曲線的測量。測方式分為接觸式和非接觸式兩大類。回流焊中一般采用熱電偶進(jìn)行測溫，屬于接觸式測溫方式。接觸式測溫儀表比較簡單、可靠，測量精度較高。但因測溫元件與被測介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定時間才能達(dá)到熱平衡，所以存在測溫的延遲現(xiàn)象;同時受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測量。

  作接觸式儀表測溫是通過熱輻射原理來測量溫度的，測溫元件不需要與被測介質(zhì)接觸，測溫范圍廣，不受測溫上限的限制，也不會破壞被測物體的溫度場，反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測量誤差較大。

  因此當(dāng)客戶需要很精確的回流焊溫度曲線 ** t加工廠就要準(zhǔn)確把控以上的幾個測量關(guān)鍵點。