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中科同志科技HV系列高真空回流焊爐亮相第22屆中國國際光電博覽會

  光博會,又稱中國國際光電博覽會,深耕行業(yè)22載,集聚光電產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源,2020年中國國際光電博覽會同期六展覆蓋信息通信、數(shù)據(jù)中心、激光、紅外、精密光學、鏡頭及模組、機器視覺、光電傳感等版塊,面向光通信、信息處理及存儲、消費電子、先進制造、國防安防、半導體加工、能源、傳感及測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應用領域展示前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案,是行業(yè)人士尋找新技術新產(chǎn)品、了解市場先機的一站式商貿(mào)、技術及交流平臺。

  北京將參加2020年在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的第22屆中國國際光電博覽會,展出由我們自主研發(fā)的高真空回流焊爐,本產(chǎn)品打破國外壟斷,解決了在激光器、紅外器件、光通訊等領域進口真空回流焊爐掐脖子的問題。。

  

  真空回流焊爐在真空環(huán)境下完成加熱焊接,來實現(xiàn)無空洞焊點,能夠滿足高功率器件、大功率芯片、芯片管殼氣密性封裝等可靠性焊接的要求;能夠達到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%;可應用無熔劑焊接,無空洞焊點,可使用不同氣體(N2,N2/H2 95%/5%)和甲酸等各種環(huán)節(jié)環(huán)境氣氛的應用;可使用共晶材料、焊片等無助焊劑工藝,也可使用焊錫膏等帶助焊劑的工藝;其軟件控制系統(tǒng)操作簡單,能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進行修改創(chuàng)建。

  近三年,中科同志真空焊接爐已經(jīng)批量應用于高功率激光器、大功率UVLED、UVCLED、紅外器件的金屬封裝、紅外器件的陶瓷封裝、軍用防務流域、中科院前沿技術的真空封裝研究等流域。中科同志科技推出的熱激活真空回流焊爐、高真空回流焊爐、真空退火爐等系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品可以讓產(chǎn)品焊接的空洞率低于1%、有效抑制助焊劑的飛濺,提升產(chǎn)品的可靠性和特殊器件的氣密性。

  

  一直以來,中科同志科技與高等院校、科研院所保持著緊密的合作,成功開發(fā)并推出了高精密貼片機、亞微米倒裝共晶貼片機、錫膏噴印機、真空回流焊爐、真空氣相回流焊、壓力烘箱、真空烘箱、真空固化爐、GETTER熱激活真空回流焊爐等系列產(chǎn)品,其中有三個項目連續(xù)三年獲得重大首臺套技術裝備示范項目。真空回流焊項目獲得科技部國家火炬計劃示范項目立項。目前中科同志真空回流爐在部分核心領域是替代進口設備的唯一選擇。

  中科同志真空焊接爐核心技術指標:

  1、真空度:10-5pa,配置分子泵。

  2、溫度均勻度+/-1度%以內(nèi)。

  3、碳化硅帶水冷加熱板,降溫斜率高達2度以上。

  同志科技歡迎您的光臨!

  展會名稱:第22屆中國國際光電博覽會

  展會時間:9月9日-9月11日

  展會地址:深圳國際會展中心(寶安新館)

  展 位號:2號館2C66

  參展設備:真空回流焊爐

  2014年中科同志科技真空回流焊爐獲得“國家火炬計劃產(chǎn)業(yè)化示范項目證書”。經(jīng)過五年的持續(xù)升級,中科同志科技在高功率激光器領域、紅外器件氣密性真空封裝領域、大功率LED領域、芯片管殼封裝領域、光通訊領域的工藝日趨成熟,可以替代德國和美國等進口真空回流焊爐,實現(xiàn)高功率激光器、微波器件、紅外器件、大功率芯片封裝領域的關鍵設備自主可控,為半導體微電子行業(yè)的國產(chǎn)化和高速發(fā)展貢獻自己的力量。

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