無鉛回流焊的出現(xiàn)是出于對環(huán)保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用。雖然電子工業(yè)中用鉛較極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰。現(xiàn)在正在開發(fā)可靠而又經(jīng)濟的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概必須經(jīng)這一個痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工盡快應(yīng)用該制程，時間已經(jīng)所省不多，現(xiàn)在所使用的許多爐子被設(shè)計成高不超出3000C的作業(yè)溫度，對于無鉛焊料或非共溶點焊錫(用于BGA，雙面板等)來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區(qū)中的溫度達到3500C～4000C，爐子的設(shè)計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。

另外氮氣回流焊有以下優(yōu)點：

(1) 防止減少氧化

(2) 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

(3) 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量

得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內(nèi)達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的�，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。